China tiene claro cuál es el camino para tener mejores chips pese a EEUU: dejarse de nodos avanzados y apostar por una victoria tangible
China está invirtiendo muchísimo dinero en el desarrollo de sus propios equipos de litografía de vanguardia. Las sanciones aprobadas por EEUU y Países Bajos impiden a sus fabricantes de semiconductores acceder a las máquinas de litografía de ultravioleta extremo (UVE) de ASML, por lo que su mejor opción es desarrollar sus propios equipos de vanguardia. El problema es que ponerlos a punto no es nada fácil porque las tecnologías involucradas son complejas y muy costosas.
Aun así, a principios de septiembre de 2023 el Gobierno de Xi Jinping aprobó una partida económica de nada menos que 41.000 millones de dólares destinada a sus fabricantes de equipos de litografía. Dos de sus empresas más relevantes en este sector son Shanghai Micro Electronic Equipment Group (SMEE) y Naura Technology, por lo que presumiblemente recibieron una parte de este dinero con el propósito de desarrollar máquinas de litografía de próxima generación. Sin embargo, en China ya se alzan voces que defienden que este no es el camino.
La victoria también puede llegar de la mano de las tecnologías maduras
Esto es, precisamente, lo que defiende Ye Tianchun, presidente de la División de Circuitos Integrados de la Asociación de la Industria China de los Semiconductores (CSIA) y secretario general de la Alianza China para la Innovación en Circuitos Integrados (CICIA). Tianchun representa a las dos entidades de la industria de los semiconductores más importantes de China, por lo que sus declaraciones merecen ser tenidas muy en cuenta. Y lo que dice en cierto modo se opone a la estrategia que ha defendido con cierta vehemencia hasta ahora la Administración de Xi Jinping.
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ASML tardó más de dos décadas en tener lista una máquina de litografía UVE plenamente funcional
ASML tardó más de dos décadas en tener lista una máquina de litografía UVE plenamente funcional, y contó con el respaldo económico y tecnológico de sus mejores clientes. Intel invirtió en 2012 nada menos que 4.000 millones de dólares para ayudarle a financiar el desarrollo de esta máquina de fabricación de chips. Por mucho dinero que el Gobierno chino inyecte en SMEE, Naura Technology y otras compañías difícilmente va a poder tener máquinas de litografía equiparables a los equipos UVE de ASML a corto plazo.
Es razonable asumir que podría tenerlas en una década, pero para entonces con toda probabilidad ASML ya habrá puesto a punto equipos aún más avanzados que su espectacular máquina de litografía UVE de alta apertura, que es el ingenio más sofisticado que tiene actualmente. Lo que defiende Ye Tianchun es que las empresas chinas se vuelquen en la optimización de las máquinas de litografía UVP (ultravioleta profundo) que ya tienen en su poder, así como en el refinamiento de los procesos litográficos que están utilizando actualmente y en la mejora de sus tecnologías de empaquetado. Estos son propósitos viables a corto plazo.
De alguna manera Tianchun está avalando la estrategia por la que han optado SMIC y Huawei, y que tan buenos resultados les está dando. Juntas están consiguiendo sacar el máximo partido posible a las máquinas UVP que están en su poder. Gracias al multiple patterning han logrado fabricar circuitos integrados de 7 nm, y presumiblemente la técnica SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) ha puesto en sus manos la posibilidad de producir chips de 5 nm.
El multiple patterning a grandes rasgos consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico. Y la técnica SAQP es un multiple patterning más agresivo y sofisticado que el utilizado para fabricar el SoC Kirin 9000S de 7 nm. El problema es que estas estrategias comprometen el rendimiento por oblea y el coste de los semiconductores. China va a tener que esforzarse mucho para seguir refinando sus tecnologías maduras, aunque presumiblemente no tanto como para desarrollar un equipo de litografía capaz de medirse con las máquinas UVE de ASML.
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