TSMC está a punto de vivir tiempos aún mejores. Ha encontrado la forma de resolver su fatídico cuello de botella
TSMC no da abasto. Bendito problema. A este fabricante de circuitos integrados taiwanés ya le iba bien antes del auge de los chips para inteligencia artificial (IA), pero durante los últimos años se ha visto desbordado por la avalancha de pedidos de sus clientes. Entre ellos se encuentran NVIDIA, Apple, AMD, Qualcomm o MediaTek, entre muchos otros. Incluso Intel, que compite con TSMC en la industria de la producción de semiconductores, es uno de sus clientes.
Es evidente que la coyuntura actual favorece a esta empresa, pero esto no significa en absoluto que todo le vaya como la seda. Estas declaraciones de Mark Liu, el exdirector general de TSMC, reflejan con mucha claridad el momento tan desafiante que está atravesando esta compañía: "No podemos satisfacer el 100% de las necesidades de nuestros clientes, pero estamos haciendo lo posible para llegar al 80%. Creemos que es una circunstancia temporal. Una vez que se haya producido la expansión de nuestra capacidad de empaquetado de chips este problema se irá desvaneciendo", sostuvo este ejecutivo en marzo.
"El problema no es que haya escasez de chips para IA; lo que sucede es que nuestra tecnología COWOS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de empaquetado avanzado de semiconductores no tiene la suficiente capacidad de producción", apuntó Liu. La demanda de esta innovación se triplicó de forma súbita espoleada por el auge de los centros de datos para IA. Y TSMC no pudo asumirla. No obstante, no tardó en ponerse en marcha. Su estrategia propone la solución que podemos prever sin esfuerzo: la construcción de más plantas de empaquetado avanzado COWOS.
TSMC podrá empaquetar 60.000 obleas al mes con COWOS en 2025
En marzo de este año esta compañía anunció oficialmente que estaba construyendo dos plantas de empaquetado COWOS en la localidad de Chiayi, alojada en el sur de Taiwán. No obstante, esto no es todo. También barajaba la opción de poner a punto una planta más especializada en esta tecnología de empaquetado avanzado en Japón, presumiblemente en la isla de Kyushu, en la que esta compañía está construyendo actualmente dos plantas de producción de semiconductores de vanguardia.
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Las plantas de Chiayi estarán capacitadas para trabajar, además de con el empaquetado COWOS, con las tecnologías avanzadas InFO y SoIC
No obstante, esto no es todo. Y es que las plantas de Chiayi estarán capacitadas para trabajar, además de con el empaquetado COWOS, con las tecnologías avanzadas InFO y SoIC (System on Integrated Chips). Es evidente que TSMC quiere cubrirse bien las espaldas y mirar hacia el futuro para evitar que su capacidad de producción vuelva a verse amenazada por un cuello de botella como el que todavía padece. Un apunte interesante: actualmente el empaquetado COWOS está siendo utilizado con los chips Instinct MI250 de AMD y con las GPU A100, H100, H200, B100 y B200 de NVIDIA. La revisión utilizada en estos dos últimos chips se conoce como COWOS-L.
Sea como sea el esfuerzo que está haciendo esta compañía está a punto de dar fruto. Y es que, según las fuentes de la industria a las que consultan los periodistas de DigiTimes Asia, en 2025 TSMC será capaz de procesar nada menos que 60.000 obleas al mes empleando su tecnología de empaquetado avanzado COWOS. Y en 2026 planea que esta cifra se incremente hasta alcanzar las 70.000 u 80.000 unidades al mes. Estas cifras son las que prevé TSMC que necesita materializar para satisfacer el 100% de la demanda de sus clientes. Si todo sale como ha planeado parece que va a alcanzar su objetivo. Lo comprobaremos durante los próximos meses.
Imagen | TSMC
Más información | DigiTimes Asia
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La noticia TSMC está a punto de vivir tiempos aún mejores. Ha encontrado la forma de resolver su fatídico cuello de botella fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .
